韩国ESE 半导体印刷机ES-BP
浏览次数：4749次
详细说明
ES-BP：Flip chip 批量校准高性能Screen Printer
BP设备主要用于 Flip chip及特殊印刷
采用前后左右撞壁对齐校准方式,因此PCB侧面公差作为判断可否推荐BP机型依据
印刷品为 0402Chip 尺寸时，PCB外型公差值需要制作为30Ⅷ以内
项目 | ES-BP |
钢网尺寸/Stencil Size | 550mm,584mm,650mm,736mm |
基板尺寸/PCB Size (X-Y) | 100mm×62mm-400mm×350mm,(Boat:330mmX250mm) Thickness:0.3mm-6mm,Warpage:1mm |
轨道/Conveyor | 3stages, Front Rail Fix |
机器对位精度/ System Alignment Accuracy | ±10μm @ 6Sigma |
机器印刷精度/ Wet Print Accuracy | ±20μm @ 6Sigma |
核心运行时间/ Core Cycle time | Strip: 9sec |
气源,电源要求/ Air/Power Supply | Air: 4-6kgf/㎠, ₵12 / Power: AC220V, 50/60Hz, 1P(2W+PE)단상 ,1.5kw,10A |
设备尺寸/Machine Size | 1796(L)×1900(W,含显示器)×1510(H)mm, 1796(L)×1570(W)×1510(H)mm, 轨道高度: 900-10/+30mm |
512944480